TDK中国代理商联接渠道
强大的TDK芯片现货交付能力，助您成功
IBF10GAB 115X115XP24
制造厂商：TDK
类别封装：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，类型：柔性铁氧体板
技术参数：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
（专注销售TDK电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：IBF10GAB 115X115XP24制造商：TDK Corporation描述：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET系列：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料包装：散装零件状态：有源类型：柔性铁氧体板形状：片状长度：4.528（115.00mm）宽度：4.528（115.00mm）厚度-总体：0.009（0.24mm）工作温度：-40°C ~ 85°C粘合剂：非导电，单面现在可以订购IBF10GAB 115X115XP24，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
