TDK电容产品线大致分为以下四种：
A、积层贴片陶瓷片式电容器
B、铝电解电容器
C、薄膜电容器
D、应用于功率因数校正及谐波滤波的元器件
E、电力电子设备用电容器
F、圆板型带导线电容器(中高压陶瓷电容器)
G、积层带导线陶瓷电容器
H、三端子贯通型MLCC
I、超高电压陶瓷电容器
J、磁控管用贯通型陶瓷电容器
从智能手机和汽车使用的小型MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）到对PFC （功率因素校正）或HVDC（高电压DC）电力传输系统等电力存储能量基础设施系统非常重要的大型功率薄膜电容器等，TDK提供很多高可靠性的电容器。
TDK也提供电源和家用电器中非常重要的小型薄膜电容器。还有，TDK的各种铝电解电容器的用途很多，如汽车电子设备中的ECU、不间断电源和工业驱动器和风力涡轮机用的频率转换器等。
TDK拥有多种多样的产品组合，能够满足各种实际应用中可能出现的、极其广泛的电容器电容量和电压需求。
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
根据TDK独自的陶瓷介电质材料＆电极材料（Cu电极）的撮合配对，实现了高可靠性的圆板型带导线中高压陶瓷电容器。为了环保， 支持外装树脂的无卤素。产品群不但包括通过了各国安全标准认证的安规格品，也备有满足车载被动零件要求的AEC Q200规格的产品。
随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步，在得到更大容值的同时，使寄生感抗更小，频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时，並且通过导线上设置扭结的成型加工，在插件时能保持同一高度，焊接时能使气体更容易排放，从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格，从而可以降低插件成本。
随着智能手机等的应用处理器（CPU)及存储器高速化的发展，电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性，是一款低ESL高容量电容器，最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线，如今能够变得更为节约空间，并有望实现基板的小型化与削减成本效果。
TDK超高电压陶瓷电容器拥有40年以上的开发销售经验，可用于配电网开关、变电站断路器、医疗及工业用X光成像装置等多种用途。通过使用中介电陶瓷，使其对电压具有高稳定性及高可靠性。此外，简洁的结构使其具备了优异的机械强度。这款电容器具备最佳的条件，能够在各种环境下使用，对绝缘液、活性气体等拥有优异的耐受性。
