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YFF18AC1H103MT0Y0N
制造厂商：TDK
类别封装：馈通式电容器，封装：0603（1608 公制），4 PC 板
技术参数：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI
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技术参数详情：
制造商产品型号：YFF18AC1H103MT0Y0N制造商：TDK Corporation描述：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI产品系列：馈通式电容器包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：YFF-AC零件状态：有源电容：10000pF容差：±20%电压-额定：50V电流：1ADC电阻?(DCR)（最大值）：-工作温度：-55°C ~ 125°C插损：30dB @ 20MHz ~ 3GHz温度系数：-等级：AEC-Q200安装类型：表面贴装型封装：0603（1608 公制），4 PC 板大小/尺寸：0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm）高度（最大值）：0.028（0.70mm）现在可以订购YFF18AC1H103MT0Y0N，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
