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YFF18SC1H223MT0H0N
制造厂商：TDK
类别封装：馈通式电容器，封装：0603（1608 公制），4 PC 板
技术参数：CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603
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技术参数详情：
制造商产品型号：YFF18SC1H223MT0H0N制造商：TDK Corporation描述：CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603产品系列：馈通式电容器包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：YFF-SC零件状态：有源电容：0.022μF容差：±20%电压-额定：50V电流：1ADC电阻?(DCR)（最大值）：50 毫欧工作温度：-55°C ~ 125°C插损：30dB @ 10MHz ~ 3GHz温度系数：-等级：-安装类型：表面贴装型封装：0603（1608 公制），4 PC 板大小/尺寸：0.063 长 x 0.032 宽（1.60mm x 0.80mm）高度（最大值）：0.028（0.70mm）现在可以订购YFF18SC1H223MT0H0N，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
