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YFF21AC1H470MT0Y0N
制造厂商：TDK
类别封装：馈通式电容器，封装：0805（2012 公制），4 PC 板
技术参数：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI
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技术参数详情：
制造商产品型号：YFF21AC1H470MT0Y0N制造商：TDK Corporation描述：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI产品系列：馈通式电容器包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：YFF-AC零件状态：有源电容：47pF容差：±20%电压-额定：50V电流：1ADC电阻?(DCR)（最大值）：-工作温度：-55°C ~ 125°C插损：30dB @ 2GHz ~ 5GHz温度系数：-等级：AEC-Q200安装类型：表面贴装型封装：0805（2012 公制），4 PC 板大小/尺寸：0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm）高度（最大值）：0.039（1.00mm）现在可以订购YFF21AC1H470MT0Y0N，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
